招标项目编号:0722-244jt2121hbf
******集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购
项目名称(英文):the thirteenth research institute of china electronics technology group corporation chip wafer bonding machine purchase
******集团公司第十三研究所
******有限公司
招标机构代码:0722
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
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项目名称(英文):the thirteenth research institute of china electronics technology group corporation chip wafer bonding machine purchase
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招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标